碳化硅（SiC）晶圆超声划片-深圳己道科技有限公司

技术中心

当前位置：首页 > 技术中心

发布：2022-06-27

SiC超声辅助切割技术

引文：DISCO Technical Review Mar. 2016

摘要：SiC是一种难加工的材料，有望成为功率器件的新材料，因其硬度而进行常规刀片切割。建议使用超声波切割和隐形切割加工SiC晶圆。在这篇综述中，我们介绍了这些划片技术的每一个特点，以及比较质量和生产率。