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碳化硅晶圆功率密度高、耐压高、导热系数高，是功率半导体首选材料，在新能源领域应用越来越广泛。碳化硅硬度高，采用常规的晶圆划片方案，切割速度慢，刀片消耗大。超声振动辅助划片，极大地提高了生产效率。
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